1、設(shè)計(jì)和開發(fā)基于Windows的客戶端和服務(wù)端程序等；

2、維護(hù)、優(yōu)化或重構(gòu)現(xiàn)有軟件系統(tǒng)架構(gòu)；

3、新功能設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試與技術(shù)文檔撰寫；

4、解決工程中關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)難題；

5、指導(dǎo)下級(jí)工程師或新員工完成相關(guān)工作。

1、在新產(chǎn)品開發(fā)前期準(zhǔn)備、立項(xiàng)和研發(fā)階段，負(fù)責(zé)把握市場(chǎng)趨勢(shì)，與客戶保持溝通，與研發(fā)團(tuán)隊(duì)保持聯(lián)系，確保項(xiàng)目產(chǎn)出滿足市場(chǎng)和/或客戶需求；

2、當(dāng)項(xiàng)目的產(chǎn)出轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，進(jìn)入市場(chǎng)后，負(fù)責(zé)該產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力；

3、助力公司通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)建品牌，實(shí)現(xiàn)品牌價(jià)值；

4、負(fù)責(zé)與相關(guān)部門（銷售、制造、研發(fā)等）進(jìn)行聯(lián)絡(luò)和協(xié)調(diào)；

5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

1、負(fù)責(zé)各類光學(xué)方案設(shè)計(jì)、光學(xué)系統(tǒng)建模分析，光學(xué)方案評(píng)審，編制技術(shù)文件 ；

2、負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及裝調(diào)過(guò)程疑難問(wèn)題排查和解決 ；

3、負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的工作分解 ；

4、負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)級(jí)方案的設(shè)計(jì)和審核工作；

5、參與項(xiàng)目或產(chǎn)品整體技術(shù)方案的制定，論證技術(shù)方案的可行性；

6、參與公司安排相關(guān)的研發(fā)任務(wù)。

1.參與設(shè)備的圖形/圖像數(shù)據(jù)處理的研發(fā)工作；

2.參與重點(diǎn)項(xiàng)目的數(shù)據(jù)需求分析；

3.研究數(shù)據(jù)挖掘等相關(guān)算法模型，并負(fù)責(zé)模型的構(gòu)建、部署和評(píng)估；

4.持續(xù)關(guān)注和跟蹤設(shè)備的圖形處理能力、深度學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域，并應(yīng)用到工作中。

1、對(duì)LDI設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行熱分析，使設(shè)備滿足環(huán)控要求；配合機(jī)械工程師建立設(shè)備內(nèi)部環(huán)境精準(zhǔn)控制模型；

2、對(duì)一些主要的光機(jī)件（吸盤，橫梁，鏡頭等）進(jìn)行運(yùn)動(dòng)學(xué)和強(qiáng)度分析，分析溫度變化對(duì)光機(jī)件和工藝的影響，并提出溫度控制要求；

3、參與部分新設(shè)備的研發(fā)和設(shè)計(jì)；包括結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、外殼設(shè)計(jì)及相關(guān)零部件的選型等，制作三維機(jī)械圖和二維工程圖；

4、識(shí)別設(shè)計(jì)項(xiàng)目中的專利并申請(qǐng)。

1、負(fù)責(zé)高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)控制部分的涉及、開發(fā)、實(shí)現(xiàn)及測(cè)試，控制器的后續(xù)性能優(yōu)化；

2、負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)軟硬件部署，以及設(shè)計(jì)控制相關(guān)系統(tǒng)的測(cè)試方案及流程；

3、分析運(yùn)動(dòng)臺(tái)各組成模塊功能、實(shí)現(xiàn)方法，構(gòu)建并審核軟硬件接口；

4、完成運(yùn)動(dòng)伺服控制系統(tǒng)的算法設(shè)計(jì)及優(yōu)化；

5、配合伺服平臺(tái)及光電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測(cè)試。

1、根據(jù)裝配圖紙進(jìn)行設(shè)備組裝；

2、高中及以上學(xué)歷，機(jī)電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。

長(zhǎng)白班，八小時(shí)，雙休，加班另算，綜合5-8K；全年14薪；

入職繳納五險(xiǎn)一金+帶薪年假+年度旅游+年度體檢+餐補(bǔ)+交通補(bǔ)貼+生日禮品+結(jié)婚禮金+生育禮金+形式多樣的文娛活動(dòng)（籃球賽、乒乓球、生日會(huì)……）

晉升補(bǔ)貼+定期調(diào)薪

1、負(fù)責(zé)FPGA數(shù)據(jù)鏈路模塊開發(fā)；

2、FPGA軟件代碼編寫，模塊設(shè)計(jì)及仿真；

3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)；

4、FPGA軟硬件調(diào)試；

5、協(xié)助資深工程師的項(xiàng)目方案制定/評(píng)估工作；

6、指導(dǎo)下級(jí)工程師進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)調(diào)試工作；

7、相關(guān)技術(shù)方案、文檔編寫。

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的銷售及推廣；
2、根據(jù)市場(chǎng)營(yíng)銷計(jì)劃，完成部門銷售指標(biāo)；
3、開拓新市場(chǎng),發(fā)展新客戶,增加產(chǎn)品銷售范圍；

4、負(fù)責(zé)銷售區(qū)域內(nèi)銷售活動(dòng)的策劃和執(zhí)行，完成銷售任務(wù)；

5、管理維護(hù)客戶關(guān)系以及客戶間的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作計(jì)劃。